4月26日，在工业和信息化部、北京市人民政府主办，机械工业仪器仪表综合技术经济研究所承办的“中关村论坛-高端仪器创新发展论坛”上，中科慧远“晶圆检测仪-碳化硅表面缺陷检测设备”入选高端仪器十大首发产品。
会上，工业和信息化部副部长王江平与北京市政协副主席林抚生发表致辞。来自国内外知名院士专家以及有关省市工信主管部门、行业组织、企业、科研院所、高等院校、各领域仪器仪表用户等单位450余名代表参加论坛。
此次中科慧远首发的碳化硅表面缺陷检测设备，是针对化合物半导体产业快速发展的需求而研发的。该设备能够实现崩边、划伤、微管、包裹等近二十种半导体缺陷的检测，填补了行业空白。其检测效率提升了数十倍，3分钟即可完成整片检测，并自动输出检测报告。此外，该设备可搭载品质数据监控系统，对整个生产线大数据实时分析，为工艺改善提供数据支持及决策支持。
中科慧远致力于为客户提供工业外观检测设备与工业品质大数据解决方案，首发产品的亮相，不仅展示了中科慧远在高端仪器领域的最新科研成果，也彰显了科技企业在自主创新道路上的坚定步伐和卓越成就。
标题2：中关村论坛聚焦高端仪器创新，中科慧远碳化硅检测设备获首发殊荣
正文：
4月25日，“中关村论坛年会”在京开幕，中共中央政治局常委、国务院副总理丁薛祥出席开幕式并致辞，强调创新是引领发展的第一动力。次日，作为“中关村论坛”系列活动之一的“2024年高端仪器创新发展论坛”在中关村国际创新中心海慧厅圆满举办。会上，工业和信息化部副部长王江平与北京市政协副主席林抚生发表致辞。来自国内外知名院士专家以及有关省市工信主管部门、行业组织、企业、科研院所、高等院校、各领域仪器仪表用户等单位450余名代表参加论坛。中科慧远“晶圆检测仪-碳化硅表面缺陷检测设备”入选高端仪器十大首发产品。
3月初，作为推动国内乃至全球高端仪器科技创新与产业发展交流合作的国家级平台，高端仪器创新发展论坛面向全球征集十大首发高端创新产品，旨在推动高端仪器的创新发展及应用。此次中科慧远首发的碳化硅表面缺陷检测设备，是针对化合物半导体产业快速发展的需求而研发的。该设备能够实现崩边、划伤、微管、包裹等近二十种半导体缺陷的检测，填补了行业空白。其检测效率提升了数十倍，3分钟即可完成整片检测，并自动输出检测报告。此外，该设备可搭载品质数据监控系统，对整个生产线大数据实时分析，为工艺改善提供数据支持及决策支持。
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